工作頻率：850-930M/2.4GHz
發(fā)射功率：22/13dBm
通信距離：5.6/2.6km
產品簡介：E80-900M2213S是基于SEMTECH公司用于多頻段全球連接的LoRa Connect? LR1121芯片為核心自主研發(fā)的雙頻貼片式LoRa硬件SPI無線模塊，發(fā)射功率分別為22dBm和13dBm。模塊內部集成了工業(yè)級48MHz高精度低溫漂晶振。LR1121是SEMTECH公司的第三代超低功耗LoRa收發(fā)器。它提供了基于Sub-GHz和2.4GHz ISM頻段的多波段LoRa和遠程跳頻擴頻（LR-FHSS）通信，以及衛(wèi)星s波段連接。同時保持可配置，以滿足不同的應用程序需求和專有協(xié)議。
| 射頻參數 | 參數值 | 備注 |
| 工作頻段（MHz） | 850-930 | @Sub-GHz，用戶可通過編程使模塊工作在不同頻點 |
| 2400-2500 | @2.4GHz，用戶可通過編程使模塊工作在不同頻點 | |
| 阻塞功率（dBm） | 10 | 近距離使用燒毀概率較小 |
| 最大發(fā)射功率（dBm） | 21.5 | @Sub-GHz，用戶可通過編程調整輸出功率 |
| 13 | @2.4GHz，用戶可通過編程調整輸出功率 | |
| 接收靈敏度（dBm） | -136 | @Sub-GHz，BWL=125kHz, SF=9 |
| -129 | @2.4GHz，BWL=406kHz, SF=7 | |
| 參考通信距離（km） | ≤5.6 | @Sub-GHz，晴朗空曠環(huán)境，天線增益 3.5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 2.4kbps |
| ≤2.6 | @2.4GHz，晴朗空曠環(huán)境，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中速率 2.4kbps |
| 電氣參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 備注 |
| 工作電壓（V） | 1.8 | 3.3 | 3.7 | ≥3.3V 可保證輸出功率，超過 3.8V 有風險燒毀風險 |
| 通信電平（V） | - | 3.3 | - | 使用 5V TTL 有風險燒毀，用戶請合理使用轉換電路 |
| 發(fā)射電流（mA） | - | 120 | - | @433/470MHz，瞬時功耗 |
| - | 125 | - | @868/915MHz，瞬時功耗 | |
| - | 35 | - | @2.4GHz，瞬時功耗 | |
| 接收電流（mA） | - | 9.5 | - | @Sub-GHz |
| - | 9 | - | @2.4GHz | |
| 休眠電流（μA） | - | 10 | - | 軟件關斷，所有射頻都不工作 |
| 工作溫度（℃） | -40 | - | 85 | 工業(yè)級設計 |
| 工作濕度（%rh） | 10 | - | 90 | - |
| 儲存溫度（℃） | -50 | - | 150 | - |
| 硬件參數 | 參數值 | 備 注 |
| IC 全稱 | LR1121IMLTRT | SEMTECH 官網無鉛產品編號 |
| 晶振頻率（MHz） | 32 | 模塊已內置有源溫補晶振 |
| 模塊尺寸（mm） | 26.0*16.0*3.0 | 長*寬*高 |
| 天線形式 | IPEX-1/郵票孔 | IPEX 1 代座子，Sub-GHz/2.4GHz 雙天線接口設計 |
| 通信接口 | SPI | 通信電平 1.8-3.7V，建議使用 3.3V 以保證數據可靠性 |
| 封裝方式 | 貼片/郵票孔 | 引腳間距 1.27mm，詳細尺寸信息請見第三章 |
| 重量（g） | 1.85 | - |
| 引腳序號 | 引腳名稱 | 引腳方向 | 引腳用途 |
| 1 | GND | 電源 | - |
| 2 | NC | -- | - |
| 3 | MISO | 輸出 | SPI 接口引腳，連接 LR1121 的“DIO4”，詳情請查看芯片手冊或億佰特自定義 SDK 資料 |
| 4 | MOSI | 輸入 | SPI 接口引腳，連接 LR1121 的“DIO3”，詳情請查看芯片手冊或億佰特自定義 SDK 資料 |
| 5 | SCK | 輸入 | SPI 接口引腳，連接 LR1121 的“DIO2”，詳情請查看芯片手冊或億佰特自定義 SDK 資料 |
| 6 | NSS | 輸入 | SPI 接口引腳，連接 LR1121 的“DIO1”，詳情請查看芯片手冊或億佰特自定義 SDK 資料 |
| 7 | BUSY | 輸出 | 模塊“忙”指示，連接 LR1121 的“BUSY”，詳情請查看芯片手冊或億佰特自定義 SDK 資料 |
| 8 | GND | 電源 | - |
| 9 | 無 | 無 | 預留位置未來擴展 |
| 10 | 無 | 無 | 預留位置未來擴展 |
| 11 | GND | 電源 | - |
| 12 | ANT | 輸入/輸出 | 2.4GHz 天線接口 |
| 13 | GND | 電源 | - |
| 14 | GND | 電源 | - |
| 15 | ANT | 輸入/輸出 | Sub-GHz 天線接口 |
| 16 | GND | 電源 | - |
| 17 | 無 | 無 | 預留位置未來擴展 |
| 18 | 無 | 無 | 預留位置未來擴展 |
| 19 | GND | 電源 | - |
| 20 | NC | -- | - |
| 21 | LR_NRESET | 輸入 | 模塊復位引腳，低電平有效，連接 LR1121 的“NRESET”，詳情請查看芯片手冊 |
| 22 | DIO9 | 輸入/輸出 | 連接 LR1121 的“DIO9”，不用請懸空，詳情請查看芯片手冊 |
| 23 | DIO8 | 輸入/輸出 | 連接 LR1121 的“DIO8”，不用請懸空，詳情請查看芯片手冊 |
| 24 | DIO7 | 輸入/輸出 | 連接 LR1121 的“DIO7”，不用請懸空，詳情請查看芯片手冊 |
| 25 | VCC | 電源輸入 | - |
| 26 | GND | 電源 | - |
注：
1.無線模塊內部 LR1121 射頻芯片的“32k_P/DIO11”和“32k_N/DIO10”引腳已連接 32.768k 晶振；
2.無線模塊內部 LR1121 射頻芯片的“XTA”、“XTB”和“VTCXO”引腳已連接 32M 有源晶振；
3.無線模塊內部 LR1121 射頻芯片的“DIO5/RFSW0”和“DIO6/RFSW1”引腳已連接射頻開關，用來控制“Sub-1GHz”和“2.4GHz”射頻收發(fā)。由于射頻開關的控制狀態(tài)與 SEMTECH 官方 SDK 默認控制狀態(tài)不同，請注意區(qū)分。詳情請參考 SEMTECH 官方原廠 SDK 或億佰特自定義 SDK。
| DIO5/RFSW0 | DIO6/RFSW1 | 射頻狀態(tài) |
| 0 | 0 | RX |
| 0 | 1 | TX（Sub-1GHz 低功率模式） |
| 1 | 0 | TX（Sub-1GHz 高功率模式） |
| 1 | 1 | TX（2.4GHz） |
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| 產品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 通信距離km | 空中速率bps | 封裝形式 | 產品尺寸mm | 功能特點 | 技術 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E80-900M2213S | SPI | LR1121 | 900M/2.4G | 22/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 貼片/郵票孔 | 26*16 | lora雙頻、SPI無線模塊 | ||
| E80-400M2213S | SPI | LR1121 | 400M/2.4G | 21.5/13 | 5.6/2.6 | 2.4k | 貼片/郵票孔 | 26*16*3 | lora雙頻、SPI無線模塊 |
