芯片方案：SI4463
工作功率：20dBm
通信距離：2.5km
產(chǎn)品尺寸：20*14mm
產(chǎn)品重量：1.5±0.1g
產(chǎn)品簡介：E30-400M20S(4463)是一款基于Silicon Labs公司原裝進(jìn)口SI4463射頻芯片的硬件模塊（SPI），半雙工，收發(fā)一體，透明傳輸方式，貼片型，工作頻段為425～525MHz，發(fā)射功率100mW，適用于多種環(huán)境，采用美國Silicon Labs公司原裝進(jìn)口的SI4463射頻芯片，接收靈敏度高，抗干擾性強(qiáng)，支持開發(fā)低功耗?，F(xiàn)已大量應(yīng)用于各個行業(yè)，具有性能穩(wěn)定，傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力等特點。
| 主要參數(shù) | 描述 | 備注 |
| 參考距離 | 2500m | 晴朗空曠環(huán)境，天線增益 5dBi，天線高度 2.5 米，空中 速率 1kbps |
| 調(diào)制方式 | GFSK | - |
| 通信接口 | SPI | 最高速率可達(dá) 10Mbps |
| 封裝方式 | 貼片 | - |
| 接口方式 | 郵票孔 | - |
| 外形尺寸 | 20*14mm | - |
| 天線接口 | IPX、郵票孔 | 等效阻抗約 50Ω |
| 主要參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 | 條件 |
| 工作電壓 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | 3.3V 可保證輸出功率 |
| 工作頻段 | 425 | - | 525 | MHz | 支持 ISM 頻段 |
| 通信電平 | - | 3.3 | - | V | 使用5V TTL 有風(fēng)險燒毀 |
| 發(fā)射電流 | 80 | 100 | 130 | mA | 瞬時功耗 |
| 接收電流 | - | 16.5 | - | mA | - |
| 休眠電流 | - | 2.5 | - | uA | 軟件關(guān)斷 |
| 工作溫度 | -40 | - | +85 | ℃ | 工業(yè)級 |
| 最大發(fā)射功率 | 19 | 20 | 21 | dBm | - |
| 接收靈敏度 | -113 | -115 | -116 | dBm | 空中速率為 1kbps |
| 序號 | 引腳 | 引腳方向 | 備注 |
| 1 | GND | 模塊地線 | |
| 2 | GND | 模塊地線 | |
| 3 | GND | 模塊地線 | |
| 4 | GND | 模塊地線 | |
| 5 | GND | 模塊地線 | |
| 6 | GPIO_2 | 輸出 | 可配置的通用 GPIO 口（詳見 SI4463 手冊） |
| 7 | GPIO_3 | 輸出 | 可配置的通用 GPIO 口（詳見 SI4463 手冊） |
| 8 | GPIO_1 | 輸出 | 可配置的通用 GPIO 口（詳見 SI4463 手冊） |
| 9 | VCC | 供電電源，范圍 3.3~5.5V，推薦 5V，建議外部增加陶瓷濾波電容 | |
| 10 | GND | 模塊地線 | |
| 11 | GND | 模塊地線 | |
| 12 | GND | 模塊地線 | |
| 13 | GPIO_0 | 輸出 | 可配置的通用 GPIO 口（詳見 SI4463 手冊） |
| 14 | IRQ | 輸出 | 模塊中斷輸出引腳 |
| 15 | SDN | 模塊工作使能控制引腳，工作時為低電平（詳見 SI4463 手冊） | |
| 16 | MISO | 輸出 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸出引腳 |
| 17 | MOSI | 輸入 | 模塊 SPI 數(shù)據(jù)輸入引腳 |
| 18 | SCK | 輸入 | 模塊 SPI 時鐘引腳 |
| 19 | NSEL | 輸入 | 模塊片選引腳，用于開始一個 SPI 通信 |
| 20 | GND | 模塊地線 | |
| 21 | ANT | 天線 | |
| 22 | GND | 模塊地線 |
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| 產(chǎn)品 型號 | 接口類型 | 芯片方案 | 載波頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 測試距離km | 空中速率 bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點 | 技術(shù) 手冊 | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E30T-433T20S(150℃) | TTL | - | 410M 450M | 20 | 3.5 | 1~25k | 貼片 | 16*26 | 150℃耐高溫、收發(fā)一體、透傳模塊 | ||
| E30T-433T20S(125℃) | TTL | - | 410M 450M | 20 | 3.5 | 1~25k | 貼片 | 16*26 | 125℃耐高溫、收發(fā)一體、透傳模塊 | ||
| E30-400M30S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 貼片 | 38.5*24 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力 | ||
| E30-400M30S（4438） | SPI | SI4438 | 433M 470M | 30 | 5.6 | 1~25k | 貼片 | 38.5*24 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力 | ||
| E30-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E30-900M20S開發(fā)評估套件 | ||
| E30-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | 53*27 | E30-400M20S開發(fā)評估套件 | ||
| E30-400M20S(4463) | SPI | SI4463 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 貼片 | 20*14 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力 | ||
| E30-900M30S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 30 | 5.6 | 1~25k | 貼片 | 38.5*24 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力 | ||
| E30-900M20S | SPI | SI4463 | 868M 915M | 20 | 2.5 | 1~25k | 貼片 | 20*14 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力 | ||
| E30-433T20S3 | UART | SI4438 | 433M | 20 | 2.5 | 1~25k | 貼片 | 16*26 | 前向糾錯，支持空中喚醒 | ||
| E30-400M20S(4438) | SPI | SI4438 | 433M 470M | 20 | 2.5 | 1~25k | 貼片 | 20*14 | 傳輸距離遠(yuǎn)，穿透繞射能力 | ||
| E30-780T20S | UART | SI4464 | 780M | 20 | 2.5 | 1~25k | 貼片 | 17*30 | 物聯(lián)網(wǎng)頻段，空中喚醒 | ||
| E30-170T27D | UART | SI4463 | 170M | 27 | 5.0 | 1~25k | 直插 | 24*43 | 穿透繞射，適合復(fù)雜環(huán)境 | ||
| E30-170T20D | UART | SI4463 | 170M | 20 | 2.0 | 1~25k | 直插 | 21*36 | 穿透繞射，適合復(fù)雜環(huán)境 | ||
| E30-433T20D | UART | SI4438 | 433M | 20 | 2.5 | 1~25k | 直插 | 21*36 | 穩(wěn)定可靠，支持空中喚醒 |
